据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术。据介绍,中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长(升华法)的传统技术相比,液相法在增大衬底尺寸以及提高品质方面更具优势。该技术可使衬底的制造成本降低10%以上,良率也会大幅度提升。由于利用
了解详情 2024-08-14
6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月,美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币,其中包括加建一座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时,美光决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,向力成西安逾120
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高盛预测,2024年全球经济衰退的风险有限,困难的部分已经过去。受大环境因素影响,中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中,国产元器件品牌是完成蜕变还是走向沉寂,以及正在成形的未来之中,那些有所成的国产品牌,面对变得理性的用户群体怎样凝聚“用户价值”变得尤为重要。由深圳市电子商会及励展集团联合举办的深圳国际电子元器件及物料采购展览会(简称:ES SHOW)
了解详情 2024-08-14
近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包括49项国家自然科学奖,62项国家技术发明奖,139项国家科技进步奖。据悉,在2023国家科学技术奖全名单中,有不少集成电路领域的企业上榜,包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微等多家上市公司亦出现在此次获奖名单中。国家技术发明奖方面,一等奖由《集成电路化学机械抛光关键技术与装
了解详情 2024-08-14
随着人工智能技术快速发展,AI芯片需求正急剧上升,推动先进封装以及HBM技术不断提升,硅晶圆产业有望从中受益。近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需的HBM内存芯片,比如HBM3以及未来的HBM4,都需要在裸片(die)上做堆叠,层数从12层到16层增加,同时结构下面还需要有一层基底的晶圆,这增加了硅晶圆的使用量。此前,媒体报道,AI浪潮之下全球HBM严重供不应求,原厂今明两年HBM产能售罄,
了解详情 2024-08-13