至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片,实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量,在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时,对芯片尺寸做了全面优化,性价比优势凸显。512Mb的容量使该芯片同时能够兼顾系统代码存储和用户数据存储,对系统代码升级和成本优化等领域拓展出广袤的市场空间与价值潜力。该
了解详情 2024-08-13
据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表,项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓,先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域,其中不乏有很多明星企业的身影,如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。从已披露的项目投资金额上看,百亿元项目共计6个,分别是70亿欧
了解详情 2024-08-13
据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区,一期投资70亿元,建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线,预计今年底实现产品交付客户。增芯科技总经理张亮表示,产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域,能极大满足大湾区在相关优势产业领域对半导体
了解详情 2024-08-13
近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。约123亿美元,台积电今明两年订购60台EUV在AI人工智能、汽车电子等产业的推动下,全球半导体产业逐渐向好。当前,台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商之间的竞争已进入先进制程赛道,在此过程
了解详情 2024-08-13
近日,合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻”)与本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(以下简称“本源量子”)签署战略合作协议和投资协议。本源量子官微表示,根据协议内容,公司计算云服务平台将接入硅臻光量子计算原型机,这是继投资布局幺正量子公司离子阱量子计算之后,公司打造多物理体系集成兼容量子计算云服务平台的又一战略布局。双方也将共同探索QRNG(量
了解详情 2024-08-12