据泰瑞达TERADYNE消息,5月21日,泰瑞达宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨交付第8000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案,适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等,已在全球各大半导体芯片制造商工厂中广泛部署。据了解,伟测科技在量产和测试工程中部署了超过100台泰瑞达SoC测试设备,其中包括首批运抵中国的U
了解详情 2024-09-28
继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险,三星电子迫切寻求机会,为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导,根据市场人士20日的透露,三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划,也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单,成为2024年的首要任务。市场人士透露,三星电子晶圆代工
了解详情 2024-09-28
5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据介绍,带框晶圆清洗设备配备四个腔体,通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置,可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺,实现高效清洗和干燥;可提供8英寸和12英寸两种配置,适用于标准晶圆和带框晶圆。盛美上海
了解详情 2024-09-28
据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。半导体封测总部项目项目由制局半导体(江苏)有限公司投资建设,拟在华罗庚高新区新建公司总部,规划工业用地159亩,新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩,总投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI
了解详情 2024-09-28
5月23日,由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导,由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟
了解详情 2024-09-27