AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求上涨、销售。近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出货额超越2024年1-3月的785亿日元,创下历史新高纪录。DISCO指出,就精密加工装置的出货情况来看,来自生成式AI相关的需求持续稳健; 在作为消耗品
了解详情 2024-08-06
7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。此次签约连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。据长沙晚报报道,该项目分两期建设,其中一期拟投资1亿元,建设研发设计及销售中心,在宁乡设立研发设计团队,采购晶圆等原材料,委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后,在园区销售存储芯片、模组等产品,预计
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当前,在半导体存储芯片领域,人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日,韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示,三星电子上季营业获利大幅增长,远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计,三星电子预计,其二季度合并营收为74万亿韩元,较去年同期增长23%,营业利润将达10.4万亿韩元,较去年同期的6700亿韩元激增近15倍,大幅超越市场预期的8.8万亿韩元。
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晶体是科技发展的基石,也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板,即以“晶体种子”作为生长起点,随后原子在其表面有序堆积,逐渐形成更大的晶体,例如建造房屋,就是以地基为“种子”,从下往上逐层砌砖,最终建出完整的建筑。然而,这种自下而上的表面堆砌原子生长方式存在一定局限性,不仅限制了晶体种类多样
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7月5日,韦尔股份发布公告,经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元,与上年同期相比,将增加11.55亿元到12.55亿元,同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到121.84亿元,与上年同期相比,将增加30.45亿元到33.25亿元,同比增加34.38%到37.5
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