7月7日,正帆科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目(二期)——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技(丽水)有限公司特种气体生产项目、正帆百泰(苏州)科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目以及补充流动资金及偿
了解详情 2024-08-07
当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。据介绍,新的SiC晶圆厂将额外提供6,000平方米的生产空间,并将配备最先进的技术,以进一步优化碳化硅晶圆的生产。新工厂预计将在2026年初完工,到2027年,SiCrystal的总产能(包括现有建筑)将比2024年增加约三倍。资料显示,SiCrystal公司所生产的产品用于生产电
了解详情 2024-08-07
韩国媒体报道,人工智能(AI)芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控,积极扩产应对市场日益成长需求,三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资,也未能缩小与台积电和日月光的差距。朝鲜日报报道,市场人士表示,台积电在南部选址扩建先进封装(CoWoS)产能,日月光投控也宣布,美国加州建造第二座封测工厂,还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长,半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减
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据崇川在线消息,7月5日,基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元,建成达产后预计年产值超5亿元。据企查查显示,江苏基尔彼新材料科技有限公司成立于2024年6月7日,注册资本为1000万元人民币,经营范围包含
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今年以来,国内外碳化硅大厂动态交织,深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示,预计从2026年至2027年开始,现在的6英寸碳化硅产品都将都将被8英寸产品替代。在本轮碳化硅6英寸转换至8英寸市场竞争中,中国厂商的追赶速度不
了解详情 2024-08-06