近期,日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工,并安装EUV设备,最快2027年投入运营。据悉,美光曾计划该工厂能在2024年投入使用,然而由于当前市场环境的挑战和不确定性,美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂,美光同样可以获得补贴。2023年10月,日本经济产业省正式宣布,将为美光科技
了解详情 2024-09-23
近日,上交所更新了联芸科技(杭州)股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复,并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议,审议联芸科技科创板发行上市申请。据悉,即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议,是新“国九条”后沪市首场IPO审核会,也是首家科创板拟IPO企业上会。联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的
了解详情 2024-09-23
当地时间5月26日下午,国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕。李强表示,三星对华合作是中韩两国互利共赢、合作发展的一个生动缩影。随着两国经济持续发展、新兴产业不断涌现,合作的前景将越来越广阔。李强进一步强调,外资企业是中国发展不可或缺的重要力量,欢迎三星等韩国企业继续扩大对华投资合作,分享更多中国新发展带来的新机遇。在会见期间,李强提到中韩双方在高端制造、人
了解详情 2024-09-23
据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日正式成立,注册资本3440亿元,法定代表人为张新。随后,中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告,证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源:企查查截图大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许
了解详情 2024-09-23
近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》(以下简称《行动计划》)《行动计划》提到,要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制,并且围绕上述领域作出了22项工作部署。例如在关键信息技术领域,《行动计划》指出,要强化通用技术标准研制。加快基础软件标准
了解详情 2024-09-22