近日,铠侠宣布,已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠车载UFS产品的性能显著提升,顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。铠侠新型UFS 4.0设备将公司创新的BiCS FLASH™
了解详情 2024-07-16
据云岫资本消息,近日,深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)完成Pre-A轮融资,由国宏嘉信独家投资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问,并持续服务资料显示,线易微电子是国内率先突破高可靠磁隔芯片的高端模拟芯片公司。线易微电子的产品目录全面覆盖隔离芯片与隔离+产品,包括高可靠/高耐压/高性价比系列隔离芯片、隔离总线收发器、隔离驱动器、隔离电源和隔离采样等,性能指标达
了解详情 2024-07-16
GPU大厂英伟达(NVIDIA)的AI芯片在全球供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下的主要先进封装技
了解详情 2024-07-16
继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅(SiC)长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后,SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。source:拍信网1月30日,芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商,该SiC模块将用于蔚来900V高压纯电平台。据介绍,蔚来将在全国范围铺
了解详情 2024-07-16
近日,龙芯中科在接受机构调研时表示,龙芯3C6000已经交付流片。IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化,采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈,未来公司服务器在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。在自主服务器领域中性能比较领先,自主程度也非常高。与主流服务器处理器相比,处理器核结构性能相近,频率相近,在充分竞争的市场中,有很强的竞争力。龙芯中科强调,服
了解详情 2024-07-15