3月5日,中国证券监督管理委员会官网发布公告,正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请,批复文号为证监许可〔2026〕373号,凸显资本市场对硬科技企业的支持力度。根据证监会官方批复,本次同意注册遵循《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》等相关规定,盛合晶微需严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施发行,批复自同意注册之日起12个月内
了解详情 2026-06-18
2026年,北京交通大学优化招生专业结构与规模,向新兴学科及国家急需学科领域倾斜,新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目(提前批)、运动训练(体育单招)等专业。资料显示,北京交通大学是教育部直属,由教育部、交通运输部、北京市人民政府和中国国家铁路集团有限公司共建的全国重点大学,是国家“211工程”“985工程优势学科
了解详情 2026-06-18
《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向,碳达峰碳中和作为重要牵引任务,构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式;叠加各地政策红利持续释放,形成“国家引导+地方落地”的强力共振。可见,绿色制造是企业转型的必由之路。而智能化、柔性化与绿色工厂技术,正成为实现绿色制造的实现路径与关键支撑。顺应趋势,Fac Tec C
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随着AI服务器功耗持续攀升,数据中心散热技术除了气冷与液冷外,也开始出现新的材料型方案。新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术(Diamond Cooling)的AI服务器,并率先导入AMD Instinct MI350X GPU平台。在硬件配置方面,该AI服务器由神达电脑负责制造。系统同时整合两颗第5代AMD EPYC 9005系列处理器、AMD Pensando Polla
了解详情 2026-06-17
3月4日,据上海松江官方发布消息,坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技(上海)有限公司正式宣布,其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产,这一突破填补了国内相关制造领域空白,标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示,尼西半导体成立于2007年,是万国半导体(香港)股份有限公司全资子公司,专注于半导体封装、测试及晶圆制造,产品广泛应用于消费类
了解详情 2026-06-17