近期,存储大厂铠侠向客户发出通知,宣布将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存,即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型,应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品,无法继续生产8GB至64GB的TSOP封装产品。铠侠通知要求客户在202
了解详情 2026-05-30
近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星已签署意向书,为OpenAI的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。
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3月19日,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛,并发表主题演讲,聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践,相关内容由权威媒体同步披露。演讲中,李斌明确指出,当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战,分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强,这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。
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天眼查App显示,3月18日,广钢高投气体半导体材料(成都)有限公司成立,法定代表人为林宇发,注册资本1.6亿人民币,经营范围包括专用化学产品制造、电子专用材料制造、化工产品销售等。股东信息显示,该公司由广钢气体、成都高新愿景集成电路有限公司共同持股。
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3月19日,三星电子(Samsung Electronics)通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件,宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩圜(约合733亿美元),以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位,这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示,此次110兆韩圜的年度投资,较2025年90.4兆韩圜的资本支出增长21.7%,也是三星电子年度投资额首次突破10
了解详情 2026-05-29