昨日(6月26日),晶圆代工厂商世界先进发布公告称,旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示,VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权,技术授权费总金额1.5亿美元,将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示,VSMC是世界先进和恩智浦(NXP)在新加坡共同成立的合资公司,将建设一座12英寸晶圆厂,投资金额约为78亿美元,其中世界先进
了解详情 2024-08-19
近年来,全球半导体市场竞争进入白热化阶段,在复杂的国际环境形势下,韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产,于2022年正式通过了《芯片与科学法案》,其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制造厂“下车”?自2023年12月以来,多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》
了解详情 2024-08-18
近日,据媒体报道,硅谷人工智能(AI)芯片初创公司Etched表示,已在A轮融资中筹集1.2亿美元,该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道,由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched,凭借其用于AI的ASIC芯片,从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择,在AI硬件领域引发了高度关注。报
了解详情 2024-08-18
TrendForce集邦咨询:服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二
了解详情 2024-08-18
·开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘,将于今年内开始量产并向市场推出·面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能,专为端侧AI应用进行优化·“继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”2024年6月28日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)
了解详情 2024-08-18