企查查APP显示,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增海南云锋基金中心(有限合伙)、新力投資控股有限公司等为股东。企查查显示,昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年10月,法定代表人为XIANG ZHANG,现由上海联和投资有限公司、MEMRIS Asia Pacific Limited及上述新增股东等共同持股。官网显示,该公司专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。
了解详情 2026-02-14
近日,上海思朗科技股份有限公司(下称“思朗科技”)在上海证监局办理辅导备案登记,辅导机构为国泰海通证券。公开信息显示,思朗科技成立于2016年,是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业,团队脱胎于中国科学院自动化研究所,思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。据介绍,MaPU架构是基于“软件定义硬件&rdq
了解详情 2026-02-14
12月23日,复旦微电公告称,复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》,国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份,占复旦微电股份总数的12.99%,成为第一大股东。转让完成后,复旦微电仍无控股股东、无实际控制人。复芯凡高将在2025年7月标的公司与复旦大学签署的战略合作框架协议基础上,支持促成标的公司与复旦大学建立多元化的科研合作载体,标的公司与复旦大学将共同在人才和资金
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12月18日,深圳交易所公告,深圳大普微电子股份有限公司(简称“大普微”)创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则,未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营收”等多元标准,突破了传统上市的盈利门槛限制。大普微能够顺利推进上会流程,侧面印证其已符
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近日,有研粉材在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和,产能基本打满。资料显示,有研粉材成立于 2004 年 3 月,由中国有研科技集团有限公司控股,2021 年在上交所科创板上市。公司专业从事有色金属粉体材料的设
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