绿通科技于6月2日宣布,计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权,预计将实现对该公司的控股。这一收购标志着绿通科技从原有的电动车单一业务向半导体领域的战略扩展。大摩半导体是国内知名的半导体前道量检测修复设备企业,具备较强的市场竞争力。通过此次收购,绿通科技希望能够进一步增强其在半导体行业的影响力,并拓展其业务范围,以适应快速发展的市场需求。
了解详情 2025-10-06
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责,技术来源于英特尔,并结合了东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory将专注于芯片设计与专利管理,而制造则交由外部代工厂。
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在半导体技术领域,中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作,利用一种名为“温加工”的新方法,成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现,一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好的塑性变形和加工能力,打破了传统半导体材料在室温下加工难度大的局限。通过建立与温度相关的塑性物理模型
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5月30日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)披露,发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东,为保护投资者权益,维护我公司声誉,现严正声明如下:一、我公司从未授权或事后追认任何主体投资设立厦门元新兰产业投资有限公司,厦门元新兰产业投资有限公司系他人
了解详情 2025-10-06
5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京,2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划,2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划,2023年启动高性能RISC-V研发计划,2024年正式推出RISAA生态技术平台。IPO文件显示,奕斯伟计
了解详情 2025-10-05