3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能(AI)芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克并未透露具体细节,但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张,同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。目前全球大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。特斯拉既从
了解详情 2026-06-09
TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD(企业级 SSD)产业调查,2025年第四季由于AI Inference(推理)应用普及提升对存储系统要求,且适逢企业大规模升级General Server(通用服务器),以及HDD供应短缺带来的转单效应,全球前五大Enterprise SSD品牌
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3月13日晚,科创板上市公司锴威特发布公告,披露公司正筹划重大资产重组事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购晶艺半导体有限公司控制权,并同步募集配套资金,经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组。公告明确,本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更,不构成重组上市,相关事项符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。为保障公平信息披露、维护投资者利益,
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3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展成效显著。公告显示,2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元,同比增长18.47%;实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元,同比增长67.34%,基本每股收益1.45元,盈利能力大幅提升。其中,营业利润、利润总额同比增幅均超80%,主要得益于营收
了解详情 2026-06-08
3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金,助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示,上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业,专注于半导体硅外延片研发、生产与销售,核心产品涵盖8英寸、12英寸等规格硅外延片,客户包括全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM
了解详情 2026-06-08