长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆,成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”,是新一代信息技术的基础材料,全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武汉基地是武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目,历时18个月从荒地到量产,吸引了超过20家配套企业
了解详情 2025-10-07
5 月 29 日消息,AMD 当地时间昨日宣布,已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择,这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 Enosemi 是一家专注于硅光子学的初
了解详情 2025-10-07
5月28日,芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区(洛社镇),为惠山高新区(洛社镇)半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪,芯合电子(上海)有限公司董事长、CEO仵嘉,无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子(上海)有限公司成立于2018年,立足国产替代,聚焦汽车电子、新能源、移动通信场景。其产品涵盖多种类型中高端数模
了解详情 2025-10-07
5月29日,内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行,现场签约5个项目,总投资额达17亿元。此次集中签约的5个项目涉及半导体专用设备、智能封装设备、生成式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶等领域,高度契合高新区产业发展定位。这些项目的落地将有力推动内江半导体产业、人工智能产业延链、补链、强链,助推全市经济社会高质量发展。内江高新区作为内江培育发展新质生产力的主阵地和实施工业倍增计划的排
了解详情 2025-10-07
在全球半导体行业中,Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸(约22公分)的巨大方形芯片,拥有惊人的40亿个晶体管,这使得它在AI推理运算中达到每秒2,522个token,比NVIDIA丛集(Cluster)快了约2.5倍。 Cerebras的
了解详情 2025-10-06