国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈。这一消息由本源科仪(成都)科技有限公司于5月31日发布,标志着该软件在量子芯片设计领域的又一重要进展。自2022年首次发布以来,“本源坤元”致力于实现“大规模、高精度、自动化”的设计目标,经过五次迭代升级,已在技术上取得显著进展
了解详情 2025-10-05
三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极,正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展,车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技术方面的优势,正在将移动设备所采用的先进制程技术逐步引入汽车制造领域。此次合作的重点包括:开发基于5
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TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,DRAM产业营收为270.1亿美元,季减5.5%。在平均销售单价方面,由于Samsung(三星)更改HBM3e产品设计,HBM产能排挤效应减弱,促使下游业者去化库存,
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博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量,成为全球首款达到此带宽的产品,标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求,支持100G和200G SerDes以及共封装光学模块(CPO),为用户提供更高的灵活性和能效。博通的Tomahawk 6
了解详情 2025-10-05
天眼查APP信息显示,辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资,具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市,成立于2024年,是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售,形成了完整的产业链布局。其主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上的碳化硅CVD涂层等高端材料。在半导体材料领域,碳化硅作为第三
了解详情 2025-10-04