2026年3月30日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(股票简称:瀚天天成)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。本次IPO,瀚天天成全球发售2149.205万股H股,每股定价76.26港元,募资总额约16.40亿港元,募资净额约15.60亿港元。瀚天天成成立于2011年,由全球首位碳化硅领域IEEE院士赵建辉博士创立,是全球规模最大的碳化硅外延晶片
了解详情 2026-05-14
全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点,2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关,产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日,以 “跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会,IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及
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3月30日晚间,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)披露重大合同公告,公司于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”),合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群,合同总价款为6.6亿元。摩尔线程称,本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行,预计将对公司的经营业绩产生积极影响,公司将根据合同的相关规定以及公司收入
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TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%,NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server(服务器)相关应用,尽管部分终端需求面临下修风险,整体供给持续紧缩、价格仍维持上行趋势3. NAND Flash产能向Enterprise SS
了解详情 2026-05-12
台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。
了解详情 2026-05-12