10月16日, 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称“LEAP Expo”)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功谢幕。三日展会期间,LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展,联合同期举办的中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会,犹如一幅生动的电子画卷,为五湖四海而来的观众全方位呈现智能制造与电子创新产业链上
了解详情 2024-10-22
在AI大模型驱动之下,HBM、大容量SSD以及AI服务器市场因此呈现出强劲增长。同时,存储技术也在不断升级:DRAM制程向更先进的10nm级别发展,NAND Flash的层数竞争日趋激烈。然而,由于全球经济形势尚未好转,消费电子等终端市场未能如预期回温,存储器市场面临供需失衡和库存积压等风险。展望2025年,存储器市场的发展将受到多种因素的影响,其供需市场又将如何转变?哪些新兴技术和创新产品又将涌
了解详情 2024-10-21
美国彭博新闻社16日报道,美国通信技术及芯片研发企业高通公司可能等到11月初美国大选结束后,再决定是否收购芯片行业巨头企业英特尔公司。今年9月,《华尔街日报》报道,高通已经向英特尔发出了初步收购邀约,就收购事宜与英特尔方面进行了接洽。同时,路透社表示高通与英特尔双方谈判处于早期阶段,高通尚未对英特尔提出正式报价。对此,高通与英特尔均未回应。业界指出,高通寻求收购英特尔,主要是瞄准英特尔的设计业务,
了解详情 2024-10-21
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会,会上集邦咨询表示,高算力推升需求,AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧,2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯片独挑大梁,先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。然而,28nm(含)以上成熟制程复苏情况相
了解详情 2024-10-21
近期,深圳方正微电子有限公司(下文简称“方正微电子”)发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品,还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍,公司当前有两个Fab。其中,Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/月的生产能力,到2024年底,这一数字预计将增长至每月1.4万片。彭建华还表示,2025年公司将具备
了解详情 2024-10-21