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乐鱼体育app官方网站-半导体领域突破性成果!我国科学家首创

晶体是科技发展的基石,也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板,即以“晶体种子”作为生长起点,随后原子在其表面有序堆积,逐渐形成更大的晶体,例如建造房屋,就是以地基为“种子”,从下往上逐层砌砖,最终建出完整的建筑。然而,这种自下而上的表面堆砌原子生长方式存在一定局限性,不仅限制了晶体种类多样

 

了解详情    2024-08-06

乐鱼体育app官方网站-韦尔股份:预计上半年净利同比增长754%-819%

7月5日,韦尔股份发布公告,经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元,与上年同期相比,将增加11.55亿元到12.55亿元,同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到121.84亿元,与上年同期相比,将增加30.45亿元到33.25亿元,同比增加34.38%到37.5

 

了解详情    2024-08-05

乐鱼体育app官方网站-德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市场的驱动下,爱思强设备订单报喜。01爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87%第二季度,爱思强实现订单总额1.76欧元(约合人民币13.84亿元),其中,SiC/GaN设备订单占比最高,分别为58%和29%。总体来看,在行业总体景气度不佳的背景下,爱思强第二季度的

 

了解详情    2024-08-05

乐鱼体育app官方网站-合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示,合晶已走过半导体景气谷底,第二季度运营明显回升,虽然未呈现V型反转,却已重回上升轨道。在化合物半导体方面,合晶主攻氮化镓外延及基板领域,包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。合晶于去年在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂。合晶总经理张宪元表

 

了解详情    2024-08-05

乐鱼体育app官方网站-更多新型先进封装技术正在崛起!

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?三星电子正开发“3.3D先进封装技术”,目标2026年第二季度量产近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。

 

了解详情    2024-08-05
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