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乐鱼体育app官方网站-4个功率半导体项目落地湖南株洲

6月24日,湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上,4个功率半导体项目现场签约,分别为特种变压器智能制造基地项目、SiC半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地项目。其中,SiC半导体设备与基材生产基地项目建设单位为株洲诺天电热科技有限公司(以下简称诺天科技)。诺天科技致力于中高频感应加热设备和工业控制设备的开发生产与

 

了解详情    2024-08-16

乐鱼体育app官方网站-半导体产业2nm晶圆厂+1

当前半导体产业逐渐复苏,加上AI人工智能、汽车电子等产业的快速发展,半导体厂商投资热情持续高涨。与此同时,随着工艺制程竞赛日趋激烈,晶圆代工头部厂商已将目光瞄准2纳米制程,而台积电作为全球最大的晶圆代工企业,2纳米工厂也正在如火如荼的建设中。102.6亿美元增资案获批6月27日,中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案:为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等,台积电申请分别以52.

 

了解详情    2024-08-16

乐鱼体育app官方网站-传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。根据报道,美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E,于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据透露,美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E,

 

了解详情    2024-08-16

乐鱼体育app官方网站-半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸

6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者采访时表示:“目前,生产SiC功率半导体的主流尺寸为6英寸,但我们计划从明年第三季度开始逐步转向8英寸。&rd

 

了解详情    2024-08-15

乐鱼体育app官方网站-总投资30亿元,盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段。消息显示,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。据了解

 

了解详情    2024-08-15
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