据日经新闻网报道,近期晶圆代工厂商力积电(PSMC)传出将和日本新创企业合作,目标在2029年量产MRAM,将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。根据报道,东北大学长年来持续研究MRAM,而PowerSpin将提供MRAM IP给力积电,力积电在推动研究、试产后,目标在2029年开始进行量产,期待可应用于生成式AI数据中心。力积电携手日本网路金融厂商SBI Holdings计划
了解详情 2024-06-29
据湖州产业集团消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基,由湖州市产业集团投资建设。产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-06-29
三星半导体业务虽然面临挑战,但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电,并提高效以因应市场需求,三星正调整晶圆厂扩建进度。外媒报导,三星半导体在调整韩国平泽P4工厂建设进度,以便优先建造PH2产线,暂停兴建P5晶圆厂新生产线。平泽是三星主要半导体制造中心,是三星代工业务重要据点,也是重要存储器厂。韩国平泽有P1、P2和P3晶圆厂投产,正在建设P4和P5厂。市场消息指出,平泽P5厂兴建暂停,三星
了解详情 2024-06-29
据青岛自贸片区消息,2月19日,青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式,总投资约73亿元的16个重点项目集中开工。本次集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。其中,开工项目包括半导体先进装备研发制造中心项目、托普沃德芯片检测产业园项目、墨氪功率芯片检测项目。半导体先进装备研发制造中心项目半导体先进装备研发制造中心项目是集成电路产业链装备
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根据英国《每日电讯报》报道,Graphcore寻求新资金来弥补日益增加的亏损,但向投资人募集资金遭遇困难,可能改为寻找买家收购公司,以完成价值逾4亿英镑交易。报道所列出的潜在买家包括Arm、软银集团、OpenAI等,但这些公司均未对外证实与Graphcore进行任何谈判。为了维持公司运营并继续在AI芯片市场竞争,Graphcore需要在2024年5月前募集更多资金,资金来源可能来自现有投资人或潜在
了解详情 2024-06-28