2024年世界移动通信大会(MWC)于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办,从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品,现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷,其中,华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术,引起国内外市场高度关注。华为:发布通信行业首个大模型在本次MWC大会上,华为发布了通信行业首个大模型。据悉,这一大模型将提
了解详情 2024-06-20
据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示,艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层测试大楼,建筑面积约1.5万平方米,主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后,艾森股份将紧扣“新型工业化”要求,持续加大研发投入,进一步提升创新能力,在核心技术及核心产品方面做到“
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生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期,晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产?近期,英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点,韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,以争取商机。Intel 18A之后
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2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解,GeO2被认为是下一代功率半导体,并且是使用即将普及的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比,GeO2制成的功率半导体在高电压和高输出范围内表现出良好性能的潜力。目前,该公司正在与主要开发商Patentix合作,以尽快
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2月27日,硅晶圆厂环球晶公布2023年财报,全年合并营收达706.5亿新台币,同比增长0.5%;营业毛利264.4亿元新台币,同比下降12.9%;营业毛利率为37.4%;净利润200.6亿元新台币,同比下降19.7%。环球晶表示,2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓,库存压力增加,但环球晶受惠于长期合约比例高,FZ晶圆(区熔晶圆)、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位,2023年
了解详情 2024-06-19