外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景,美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议,芯片法案提供多个奖项,每奖项约1.5亿美元资金,领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多个领域,如设备、工具、技术和技术整合,电力输送和热管理,连接器技术,光子学和射
了解详情 2024-07-31
据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道,三星电子(Samsung Electronics)工会周三(7 月10 日)宣布将“无限期”延长史上首次罢工,并称有些芯片生产线已受到影响。另据CNBC、路透社等外媒报导,全国三星电子工会(National Samsung Electronics Union,NSEU)拥有约30,000名成员,占三星将近四分之一人力。三星高层无意跟出面
了解详情 2024-07-31
据幸福杨舍消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。资料显示,苏州深研科技有限公司是一家专注于高端智能切割装备研发和生产的企业,其全球总部设在张家港,致力于建设先进半导体设备和高端智能切割装备项目。此次开工的项目总投资3000万美元,建成之后,该公司将组建一支由机械、控制、材料、工艺各领域的技术专家构成的高素质研发团队,在第二代MP
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近日,晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中,晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。1晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92%7月9日晚间,晶升股份发布2024年半年度业绩预告称,预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元,同比将增加1791.23-2141.23万元,同比增加118.72%-1
了解详情 2024-07-30
在AI人工智能应用的不断拓展下,AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三,智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。苹果方面,彭博社援引知情人士消息称,计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称,苹果计划出货量至少达到9000万部,寄希望于AI服务来刺激对其新产品的需求。苹果主要认为其新推出的“苹果智能”系统或提振新
了解详情 2024-07-30