近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发,包括TSV等的研发也在进行当中,会在合适的时机会把产品释放到市场。FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺,其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品,其他的还包括闪蚀、显
了解详情 2024-06-12
据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。力积电总经理谢再居表示,农历年后存储器代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫,其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。谢再居进一步表示,力积电未来将转进少量多样的特殊产品,包括电源管理芯片、中介层、3D堆叠,以及逻辑与存储器堆叠。针对今年市况与公司营运展望,黄崇仁表
了解详情 2024-06-12
据上海市建设工程交易服务中心消息,近日,位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审,并在2月27日进行公开招标。据悉,上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程,拟新建多层厂房和仓库层数3层,工程总投资30亿元。资料显示,上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业,新微半导体拥有
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据强华股份微信公众号消息,3月2日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行。据悉,强华股份临港项目坐落于临港新片区天骄路99号,由上海强华实业股份有限公司投资兴建,中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩,建筑面积约46,700平方米,主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。据统计,从2019
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新闻亮点:·采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。·业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。中国上海(2024年3月6日)– 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出两个全新的功率转换器件产品系列,可帮助工
了解详情 2024-06-11