7月12日,芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示,芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长,其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元,同比增长14.27%;主营业务收入约为27.68亿元,同比增长约11.51%;预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净
了解详情 2024-07-30
7月11日,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”,并发布了四大创新技术方向,分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道。据悉,新紫光集团此前主要聚焦集成电路和数字科技等领域,涉及芯片设计、生产、封装、测试、设备等半导体产业链,以及ICT设备、云服务和数字化解决方案等领域,并将产业版图精细地划分
了解详情 2024-07-30
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。观察产业动态,自去年下半年至今,各头部晶圆厂产能利用率明显提升,据全球半导体观察不完全统计,2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点。今年一季度财报显示,包括台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯、晶合集成的产能利用率均在80%以上,联电、力积电、世界先进则处于70%-80%之
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7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。▲论坛现场科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清,国家集成电路封测产业链技术创新
了解详情 2024-07-29
在全球新一轮科技革命中,芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位,也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一,并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变,面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局,具备自主可控的产业链和供应链体系是全球各地区永不松懈的动力和目标,因此,突破芯片产业“卡脖子”技术瓶颈成为其破局必经之道。观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统
了解详情 2024-07-29