3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相,达摩院当日宣布发起成立&ldq
了解详情 2024-05-31
据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。报道称,这款芯片被业内誉为“规格参数疯狂”,不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势,更是将性能推向了一个新的高度,在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。据透露,WSE
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据昌龙智芯消息,3月11日,北京昌龙智芯半导体有限公司(以下简称“昌龙智芯半导体”)正式落地北京顺义区,举行了公司成立以来首次董事会暨揭牌启动仪式,同时标志着公司正式投入运营。据官微介绍,昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件,包括新材料氧化镓功率芯片研发,高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片生产制造商,力争做到
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3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座半导体工厂,其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。此前的信息显示,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比(约110亿美元),预计
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迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期;HBM加速迈进,HBM3/HBM3e持续突破,有望带动存储市场迸发新的活力。一2024是DRAM技术迸发活力的一年从1998年三星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片,到DDR1、DDR2、DDR3、D
了解详情 2024-05-30