近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”项目是江苏省重大项目之一,位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩,总建筑面积约6万平方米,容积率为2.02,包含厂房、仓库、特气站等建筑。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-05-28
光刻胶是半导体制作的关键材料,被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应,经过曝光、显影等光刻工艺,将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶品种众多,包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、I/G线光刻胶。就现状看,业界指出,我国光刻胶国产化率较低,供应链依旧存在着较大的不稳定现象,G/I线国产化率为10%,高端的KrF、ArF 国产化率
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TrendForce集邦咨询:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于
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受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。近期,备受关注的碳化硅市场又有了新动态,涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。三菱电机SiC工厂预计4月开建据日经新闻近日报道,三菱电机将于今年4月,在日本熊本县开工建设新的8英寸SiC工厂,并计划于2026年4月
了解详情 2024-05-28
· 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段· 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI· “将维持用于AI的存储技术全球领先地位,并巩固业务竞争力”2024年3月19日,SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成
了解详情 2024-05-27