2月6日,芯联集成(原“中芯集成”)发官微称,其下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下文简称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下文简称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。根据协议,两家公司将在碳化硅(SiC)芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作,进而加强双方在新型电力系
了解详情 2024-07-09
近期,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing,Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。通过本次投资,台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5
了解详情 2024-07-09
经国务院同意,商务部等9单位于近期联合印发《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》(以下简称“《意见》”),指导推进新能源汽车贸易合作健康发展,实现高质量发展。《意见》为应对中国制造新能源汽车出口规模逐年攀升,从六个方面提出18项政策措施,为出口车企提供国际物流协助、金融支持并提供风险防范能力等。《意见》从六个方面提出18项政策措施。一是在提升国际化经营能力和水平方面,
了解详情 2024-07-09
据韩国每日经济消息,SK海力士近日制定了"一个团队战略",其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片(HBM4)。据悉,台积电将负责部分HBM4的工艺制造——极有可能是封装工艺,以提升产品兼容性。 SK海力士表示 “对此公司无法评论”。据悉,HBM(HighBandwidthMemory,高宽带内存)的优势是可以将专用数据处理器直接
了解详情 2024-07-08
近日,外媒消息显示,菲律宾投资委员会(BOI)将与美国合作扩大其半导体能力,包括建设其第一家晶圆厂。据悉,菲律宾投资委员会于1月30日会见了美国国务院负责经济增长、能源和环境的副部长何塞·费尔南德斯 (Jose Fernandez),讨论了菲律宾专注于半导体和关键矿产行业的愿望。费尔南德斯副部长表示,菲律宾是其根据《CHIPS法案》提供支持的六个国家之一。据BOI称,尽管美国希望在晶
了解详情 2024-07-08