TrendForce集邦咨询:台湾花莲3日强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在
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·建造用于生产新一代HBM的先进封装工厂,并与当地研究机构进行R&D合作·考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施,以及普渡大学的优秀人才等,最终选择印第安纳州·“业界首次在美国投资用于AI的先进封装,领先激活全球AI半导体供应链”2024年4月4日,SK海力士宣布,在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)
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TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟
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据成都发布、成都高新区发展改革局消息,2024中国产业转移发展对接活动(四川)开幕式现场,举行了产业转移合作项目签约仪式。成都高新区与希奥端(深圳)计算技术有限公司,就本次活动中成都市唯一推介项目——希奥端成都研发中心项目进行了现场签约。据介绍,项目总投资20亿元,开展适用于AI服务器的大算力CPU芯片的设计和研发。满足对CPU高性能、低功耗、高安全性的要求,可广泛应用于A
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近日,国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利,请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示,本申请提供了一种折叠屏设备,包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏;其中,第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第二壳体连接,第二铰链的相对两端分别与第二壳体和第三壳体连接,柔性屏分别与第一壳体、第二壳体和第三壳体
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