据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示,艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层测试大楼,建筑面积约1.5万平方米,主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后,艾森股份将紧扣“新型工业化”要求,持续加大研发投入,进一步提升创新能力,在核心技术及核心产品方面做到“
了解详情 2024-06-20
生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期,晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产?近期,英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点,韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,以争取商机。Intel 18A之后
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2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解,GeO2被认为是下一代功率半导体,并且是使用即将普及的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比,GeO2制成的功率半导体在高电压和高输出范围内表现出良好性能的潜力。目前,该公司正在与主要开发商Patentix合作,以尽快
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2月27日,硅晶圆厂环球晶公布2023年财报,全年合并营收达706.5亿新台币,同比增长0.5%;营业毛利264.4亿元新台币,同比下降12.9%;营业毛利率为37.4%;净利润200.6亿元新台币,同比下降19.7%。环球晶表示,2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓,库存压力增加,但环球晶受惠于长期合约比例高,FZ晶圆(区熔晶圆)、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位,2023年
了解详情 2024-06-19
据滨海宝安消息,2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用,由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营,将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”,助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。滨海宝安消息显示,该项目2021年11月开工建设,2022年11月关键生产区域厂房结构封顶,2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段。
了解详情 2024-06-19