近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。SiC/GaN 3个项目最新动态公布Wolfspeed德国8英寸SiC工厂或将延迟至明年建设近日,据外媒消息,Wolfspeed与
了解详情 2024-05-02
近日,华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展,成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节,光刻胶是不可或缺的材料,其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高,市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100nm甚至是10nm以下,如何
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据国外媒体Xtech Nikkei报道,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布,该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知,在所有的电子产品中,NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展,以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨,
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继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成CIS再添新产品。近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产,极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。近年来,5000万像素CIS已在智能手机配置上加速渗透。晶合集成与国内
了解详情 2024-05-02
作为培育新质生产力的重要引擎,电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光,国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕,共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日,第十二届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2024)在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越,数创未来”为主题,携手第103届中国电子展,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、
了解详情 2024-05-01