1月9日,黑芝麻智能在香港交易所公告,同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元,用于并购和投资,主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。资料显示,黑芝麻智能(Black Sesame Technologie
了解详情 2026-01-28
近日,摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上,实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级,为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新:用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索,以及融合计算与通信效率建模的System-Config生成流水线。新版本同时提升了对主流训练框架Megatron-
了解详情 2026-01-28
1月9日,现代汽车集团表示,已开始批量生产一种设备上人工智能(AI)芯片,该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布,这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦,无需依赖云端或网络连接,即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该
了解详情 2026-01-28
1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告。甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%;预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元,同比预增13.08%—50.77%;预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。对于业绩变化的原因,甬矽电子表示,报告期内,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等
了解详情 2026-01-28
CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面,处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察了解到,包括AMD、英伟达、英特尔、高通、SK海力士、三星、闪迪、铠侠、罗姆等一众厂商展示了最新产品
了解详情 2026-01-27