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乐鱼体育app官方网站-池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

据池州新闻消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目,达产达效后,预计可新增年销售收入7亿元。资料显示,安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业,是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装

 

了解详情    2024-07-29

乐鱼体育app官方网站-“英国英伟达”被收购,IPU大战GPU

近期,路透社报道,软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司,收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司,设计出了一种新型智能处理单元(IPU),在某些模型测试中性能超过了英伟达的GPU系统,这使得业界一度看好其与英伟达的GPU的竞争。IPU与GPU有何不同?资料显示,IPU(Intelligent Processing Unit,智能处理单元

 

了解详情    2024-07-28

乐鱼体育app官方网站-HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?

在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶据悉,JEDEC于7月10日表示,备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本:HBM4标准即将完成定稿。图片来源

 

了解详情    2024-07-28

乐鱼体育app官方网站-英特尔、三星后,又一厂商或跟进玻璃基板技术

封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,

 

了解详情    2024-07-28

乐鱼体育app官方网站-又一批半导体项目按下“加速键”

近期,国内又一批半导体项目传来动态,涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域,涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式

 

了解详情    2024-07-28
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