据韩联社报道,韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示,今年上半年韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%,达1088.5亿美元,创下历年同期第二高纪录。在AI人工智能、IT信息技术和通信设备市场需求支撑下,韩国主力出口产品之一的半导体出口额同比猛增49.9%,达658.3亿美元。从半导体产业细分领域来看,由于高带宽存储器(HBM)等产品出口增加,上半年韩国存储芯片出口增势迅猛,同
了解详情 2024-07-26
TrendForce集邦咨询:预估2024年全球AI服务器产值达1,870亿美元,约占服务器市场比重65%根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出,2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇,加上CoWoS原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步扩
了解详情 2024-07-25
据中国新闻网7月16消息,从安徽大学获悉,该校杜海峰、宋东升教授团队制备出世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元,这一成果有望为未来高密度、高速度的存储技术提供关键支持。据悉,斯格明子是一种特殊的磁结构,起源于粒子物理学,代表了在凝聚态磁性材料中发现的独特拓扑激发,具有尺寸小、稳定性高、易于电流操控的特点。2009年,科学家首次在某些金属磁性材料中发现了这种结构。由于其独特的性质,斯格明子被认为是下
了解详情 2024-07-25
据宜兴发布消息,7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目,由国联集团、江苏资产牵头,联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司(筹)联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金,完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购,并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高
了解详情 2024-07-25
近日,深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案(2024—2025年)》(以下简称“《行动方案》”),提出力争到2025年,落地100个全域全时场景标杆项目,集聚300家人工智能企业,带动人工智能产业达到1000亿元规模,人工智能全域全时应用示范区建设初显成效。图片来源:龙岗区政府官网截图《行动方案》提出,加快发展&ldq
了解详情 2024-07-25