据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍,矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,产品核心性能对标国际先进水平,成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。
了解详情 2026-01-25
广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》的意见,提出了一系列促进集成电路产业发展的措施。根据该政策草案,广州市将争取国家和省级集成电路产业发展基金的支持,以推动重大项目的建设。政策中强调,金融机构和地方金融组织应通过银行信贷、融资租赁等方式,积极支持项目建设和企业运营。同时,鼓励产业主导部门对本行业的重大项
了解详情 2026-01-25
蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权(最终收购比例以正式协议确定的比例为准)。经各方协商一致,成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。公告显示,成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域
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1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态,市场前景广阔。此外,公司UFS4.1产品获得多家Tier1大客户的认可,相关导入工作
了解详情 2026-01-25
当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告,此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位,将实现两大能力的统一整合:一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造,二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力。该平台可支持光学、光子、热学与功率领域的晶圆级集成,为下一代半导体应用提供性能升级基础。据悉,Wo
了解详情 2026-01-24