5月13日晚间,vivo发布三款手机新品,包括影像旗舰vivo X100 Ultra、vivo X100s和vivo X100s Pro。vivo X100 Ultra搭载6.78英寸、2K分辨率、517ppi、1440Hz PWM全高频调光的三星E7超色准屏,影像方面搭载蔡司2亿APO超级长焦和一英寸云台级主摄。vivo X100s和vivo X100s Pro处理器首发搭载联发科天玑9300+
了解详情 2024-10-11
韩媒报道,近日韩国财政部长崔相穆表示,为提高韩国半导体产业的竞争力,建立半导体生态系统比什么都重要。为此,韩国将推进超过10万亿韩元(约合73亿美元)的半导体支援计划。据悉,该计划将涵盖半导体产业全领域,包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂(IC设计)等领域,另外韩国相对薄弱的半导体后端工艺领域有望是重点补贴对象。韩国可能会采用间接支援,而非直接投入财政资金的方式推动半导体产业发展。韩国正在讨论
了解详情 2024-10-11
近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。三星存储业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露,公司计划到今年年底,HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片产量再翻一番。AI热潮推动下,HBM需求持续高涨,部分原厂表态,HBM产品在今年已经售罄,有的甚至表
了解详情 2024-10-11
当地时间5月13日,英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。英特尔表示,O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann,后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。资料显示,O'Buckley在半导体行业拥有超过25年的经验,
了解详情 2024-10-10
近日,晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息:英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判,或达成110亿美元融资协议;日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂据彭博社报道,于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示,将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂,并提议今年夏天到台积电总部拜会,商讨相关事宜,致力将熊本打造为半导体聚落。木村敬表示,“我们准备全力支
了解详情 2024-10-10