近日,高端光模数转换芯片企业交芯科(上海)智能科技有限公司完成数千万元天使+轮融资,本轮投资方为南京新工产投、江宁经开基金、南京市创新投资集团。资料显示,交芯科成立于2021年,专注于高端光AD芯片研发,已推出40GHz超大带宽光电混合ADC芯片,广泛应用于移动通信、先进雷达、自动驾驶等领域。公司此前曾获红杉中国种子基金投资。
了解详情 2026-04-18
11月6日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示,他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂,以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心。他并未透露预计何时需要这样一座工厂,也未说明其可能的选址,但表示,该厂每月至少能生产10万片晶圆。目前,特斯拉一方面从英伟达等公司采购芯片,另一方面公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、
了解详情 2026-04-17
TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬件生态链迎新成长周期随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%,上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏,合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上,年增来到40%,
了解详情 2026-04-17
江波龙11月6日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力,公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破。经原厂及第三方测试验证,搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品,在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上,还获得多家Tier1大客户的认可,相关导入工作正加速进行。UFS4.1作为当前嵌入式存储
了解详情 2026-04-17
谷歌母公司Alphabet于11月6日宣布,其第七代自研人工智能推理芯片TPU Ironwood将在未来数周内全面开放给企业与开发者使用。这款芯片最早在今年4月亮相,经过测试后,现已进入逐步部署阶段。谷歌表示,Ironwood专为处理AI推理任务而设计,能够支持大型语言模型的推理、复杂的生成式AI以及高吞吐量的实时推理等任务。根据谷歌云AI与基础设施负责人Amin Vahdat和计算平台负责人Ma
了解详情 2026-04-17