2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立,2023年5月登陆上交所科创板,当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业,公司
了解详情 2026-05-10
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略,把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇,进一步扩大算力、存储、控制、功率、
了解详情 2026-05-10
复旦微电发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程及成熟制程,集成SoC、FPGA、NPU于一体,面向定制化边缘及融合端推理应用。此外,公司推
了解详情 2026-05-03
日前,天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎,泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点,汇集龙头企业及创新资源,为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基。泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园,将以该园区投资服务大楼为核心载体,在原有集成电路产业基础上,进一步打造集研发、生产、孵化、服务于一体的集成电路特色主题
了解详情 2026-05-03
4月1日晚间,芯原股份披露,公司向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请,并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示,这是继2020年成功登陆科创板后,公司迈向国际资本市场的重要战略举措,标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时代;此举不仅将深化公司的国际化战略布局,更是公司依托国际资本赋能,持续提升核心竞争力、为长远高质量发
了解详情 2026-05-03