2024年1月30日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)设备搬入仪式举行。资料显示,众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司,是半导体光电器件和特色器件以及应用方案供应商。产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-18
尽管目前市场上碳化硅(SiC)衬底供应仍然以6英寸为主,8英寸尚未大规模普及,但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日,又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。1月30日,山东中晶芯源半导体科技有限公司(以下简称中晶芯源)8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉,该项目于2023年6月12日落地山东济南,计划在2025年满产达产,成立于2023年5月的中晶芯源是该项目
了解详情 2024-07-17
据高鹄资本消息,近期,国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)完成了数千万元A轮融资,由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。至信微电子也是高鹄资本密切的合作伙伴,项目正在开放融资中。资料显示,至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科
了解详情 2024-07-17
2024年一月结束之际,三星电子公布2023年第四季度(截至2023年12月31日)财报,此前美光、SK海力士已经公布最新财报。在经济逆风、消费电子市场需求低迷影响下,存储器市场价格连跌数个季度,直到2023年第四季度存储器市况迎来反弹,存储厂商也迎来了业绩复苏。展望未来,存储厂商相对乐观看待消费电子市场,以及AI大势下服务器需求前景,因此厂商普遍看好后续存储市况,尤其是DDR5与HBM等高附加值
了解详情 2024-07-17
近日,英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与上海兆芯集成电路股份有限公司(以下简称“兆芯”)KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性,可满足用户应用需求,获得产品兼容互认证明。资料显示,英韧科技成立于2017年,提供
了解详情 2024-07-17