6月24日,汽车零部件供应商大陆集团(Continental)宣布,为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求,公司已与半导体代工厂格芯(GlobalFoundries)达成深度合作,设计自己的汽车芯片,并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案(AESS)部门。大陆集团新成立的AESS部门,将专注于为其计划于2025年9月独立运营的汽车子公司 Aumovio 设计和测试定制化的专用芯片。这些芯片将
了解详情 2025-09-10
6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元,总建筑面积约14万平方米,预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元。据悉,芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造,其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代,目前客户已有合肥
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2025年6月25日,紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列,凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计,为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级,更以性能、成本与可靠性的优势,有效契合了SATA SSD 产品在企业级市场的实际应用需求。通过固件算法的设计创新,
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6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司(简称“浙江创芯”)三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”,致力于通过产学研深度融合,加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破,为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人
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6月26日,我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前,3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证,可确保关键领域应用安全。中国科学院计算
了解详情 2025-09-09