天眼查App显示,近日,合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增晶合集成为全资股东,同时,注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币,增幅9900%。该公司成立于2025年7月,法定代表人为王兴亚,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。
了解详情 2026-05-03
为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开启用户投票/网络投票渠道!长按扫码投票一、网络投票时间2026年4月1日-4月30日二、奖项设置卓越
了解详情 2026-05-03
半导体测试设备企业强一半导体(苏州)股份有限公司(证券简称:强一股份)于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654.79%—761.60%;扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元,同比增长735.64%—855.13%,业绩呈现爆发式增长。公告显示,本次业绩暴增核心受益三大因
了解详情 2026-05-02
近期,三星与SK海力士公布2025年经营报告,两大存储芯片巨头在2025年持续加大对华投资,积极扩产以满足全球存储芯片需求。三星电子2025年对位于中国西安的NAND闪存生产基地投资4654亿韩元,较2024年同比增长67.5%。投资主要用于工艺升级,将西安工厂的NAND闪存产线从128层(第六代)升级至236层(第八代),并计划2026年实现280层(第九代)量产,以满足AI服务器、数据中心等对
了解详情 2026-05-02
据报道,消息人士称,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求,英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示,封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMI
了解详情 2026-05-02