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乐鱼体育app官方网站-晶圆代工迈入2.0时代,台积电定义新业态!

7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态,重新定义晶圆代工产业,表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围,并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示,晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。(一)财报亮点:业绩大增、先进制程继续升级、先进封装...二季度

 

了解详情    2024-07-21

乐鱼体育app官方网站-半导体硅晶圆产业“起风了”

2024年以来,半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖,新能源汽车、5G等行业快速发展,加上人工智能新应用的“火爆出圈”,同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。01环球晶圆建设2座12英寸厂7月17日,环球晶圆宣布,旗下子公司GWA及MEMC LLC将获得美国4亿美元的资金补助。环球晶圆指出,GWA及MEMC LLC已与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT),

 

了解详情    2024-07-20

乐鱼体育app官方网站-厚度仅100nm!新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家,利用名为三元石英的晶体材料,成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米,约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录,约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。研究论文通讯作者、麻省理工学院的贾加迪什&midd

 

了解详情    2024-07-20

乐鱼体育app官方网站-小米MIX系列大小折叠屏手机发布,处理器、指纹识别、影像配置曝光

7月19日,在2024 雷军年度演讲上,小米新一代MIX系列大小折叠旗舰正式发布。大折叠手机为小米MIX Fold 4,重量226g,展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0,6.56英寸内屏,屏幕展开为7.98英寸;搭载第三代骁龙8处理器,四颗自研小米澎湃T1信号增强芯片,支持双向卫星通信;配备5100mAh小米金沙江电池,支持67W有线充电,50W无线充电;影像方面,搭载徕卡光学全焦段

 

了解详情    2024-07-20

乐鱼体育app官方网站-瞄准算力高端芯片、先进制程等,天津加快技术攻关

7月18日,天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案(2024—2026年)》(以下简称“实施方案”)提出,加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发,到2026年,全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。实施方案从加快优化算力供给结构、强化国产自主可控技术创新、拓展算力赋能领域、加强算力资源调度运营、统筹优化

 

了解详情    2024-07-20
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