台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片,主要为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD等知名科技公司提供。具体而言,这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电在美国尚未设立封装厂,这些晶圆需要运送至台湾地区的先进封装厂进行后续处理
了解详情 2025-09-19
广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展,力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局,特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。为进一步推动这一目标,黄埔区将鼓励发展光掩模、电子气体、光
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江湖未远,未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名,“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界!这里,没有老派、没有刻板只有,新生代硬核玩家的信仰要性能炸场,更要颜值能打要性价比封神,更要国牌出圈【酷芯客KORX:国风科技,帧在觉
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近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份,交易金额高达23.75亿瑞典克朗(约合人民币17.83亿元)。本次交易完成后,赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份,并且保留两名董事席位,仍可参与重大事项的决策。这意味着,赛微电子尽管不再控股,但依然能够在Silex的
了解详情 2025-09-19
在数字信号处理器(DSP)领域,北京中科昊芯科技有限公司(简称「中科昊芯」)近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来,累计融资已超过数亿元,投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资机构。中科昊芯的创始团队源自国家专用集成电路设计工程技术研究中心,自2007年起专注于核心处理器的研
了解详情 2025-09-18