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乐鱼体育app官方网站-台积电熊本二厂动工

近日有消息称,台积电的日本熊本二厂在日本政府期待下,近期开始动工,已从员工停车场开始动工开挖,预计建厂工程也会在下半年接续展开。台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标,合资厂商包括Sony、丰田汽车(Toyota)旗下的零组件大厂Denso。熊本一厂去年底量产,采22/28及12/16奈米制程,最大月产能为5.5万片,传出目前月投片量约一半,大客户近期有稍增加订单,可望使下半年产能利用上看7

 

了解详情    2025-08-20

乐鱼体育app官方网站-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

据科创板日报报道,Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础,2000 年完成 IPO,2016 年后通过多次收购与资产剥离

 

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乐鱼体育app官方网站-甬矽电子先进封装项目扩产

7 月 14 日,甬矽电子 (宁波) 股份有限公司(以下简称 “甬矽电子”)发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示,经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意,该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易,债券简称为 “甬矽转债”,债券代码为 “118057”,此次募集资金总额达 11.65 亿元。可

 

了解详情    2025-08-20

乐鱼体育app官方网站-AMD恢复对华出口MI308芯片

超微(AMD)表示,在美国政府告知将批准放行后,计划重新出货MI308芯片到中国大陆,此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导,超微发言人表示,美国商务部已告知该公司,MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示,MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

 

了解详情    2025-08-20

乐鱼体育app官方网站-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

据美通社报道,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层,用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP(晶圆级封

 

了解详情    2025-08-19
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