1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿,公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商,专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与服务。公司为全球高速通信及半导体领域客户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、
了解详情 2026-01-30
近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连,不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成,更在设计灵活性、制造成本
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据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论,目前以尽快实现商业化为目标,设计工作也已经完成。”这也意味着,三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生
了解详情 2026-01-30
2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39%,市值达398.77亿港元。此次上市,天数智芯融资约35亿港元,其中80%将用于研发新产品和解决方案,未来五年内,通用GPU芯片及加速卡的研发和商业化投入将占募资额的一半。自2025年12月5日“国产GPU第一股&r
了解详情 2026-01-29
广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料,包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等,以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域,广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体的研发,致力于加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体等材料的生产。同时,规划还提到要培育化合物半导体的
了解详情 2026-01-29