据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出,标志着我国在该领域实现了重大突破,打破了国外厂商的长期垄断,突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制,同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底(SiC/GaAs)的全参数检测。据介绍,晶圆平整度测量设备,可以对有图形/无图形晶圆
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特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过,算力达2000-2500 TOPS,是目前AI4芯片的5倍,具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力,推理性能相比现有芯片提升约50倍。据悉,AI5芯片计划于2026年完成小规模工程样品试制,2027年进入全面量产阶段,满足乘用车及
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11 月 25-26 日,2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕,诚邀您共探产业新机遇!从中国 IC 设计的国产化创新突破,到全球半导体的技术协同共生;从边缘 AI 的场景落地深耕,到车规电子的供应链重构升级——IIC Shenzhen 2025 汇聚国内外全产业链核心力量,全方位展示前沿热点领域的最新产品和技术成果
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近日,苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息,该公司的法定代表人为张健,经营范围涵盖半导体器件专用设备的制造与销售、光电子器件的制造与销售、集成电路芯片及产品的制造、电子专用材料的生产以及工业自动控制系统装置的制造等多个领域。华源控股股份有限公司全资控股该公司,显示出其强大的资金支持和市场信心。华源控股是一家主营业务为包装产品的研发
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亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一,项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试,眼下项目建设已经进入冲刺阶段。走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场,两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前,工人们加紧推进土建收尾工作,接下来将全面启动洁净车间装修,为春节后试生产做好充分准备。作为义乌引进的重点高新技术项目,基地总建筑面积83323.41平方米,总投资10亿元,规划建设厂房、行
了解详情 2026-03-29