2025 年 7 月 22 日,在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上,三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出,随着高带宽内存(HBM)技术的发展,当堆叠层数超过 16 层时,现有的热压键合(TC)技术将无法满足生产需求。为此,三星正准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术,与热压键
了解详情 2025-08-12
据港交所7月22日披露,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请,中信证券为其独家保荐人。此前,该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示,天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一,致力于生产工艺创新,以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主,进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自
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7月21日,八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式,由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200—300吨高端光刻胶树脂的生产能力。八亿时空成立于2004年7月,于2020年1月在上海证券交易所科创板挂牌上市,
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近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,金额近四亿元,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,是一家专注半导体封装测试领域
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·营业收入为22.232万亿韩元,营业利润为9.2129万亿韩元,净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加,营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品,满足客户需求并引领市场增长”2025年7月24日,SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告。公司202
了解详情 2025-08-11