据“陕西新闻联播”报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点,计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白,加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线,同时厂房基建预先满足未来12英寸生产线可扩展性的要求,项目8
了解详情 2025-08-13
近日,上交所网站更新发行上市审核动态,南京沁恒微电子股份有限公司(下称“沁恒微”)科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO,该公司计划募资9.32亿元。其中,2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目,3亿元用于网络芯片研发及产业化项目,3.67亿元用于全栈MCU芯
了解详情 2025-08-13
7月21日,中科半导体发布氮化镓(GaN)ASIC智能快充芯片(包括:CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901)四个型号,通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计,是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65W四种规格,芯片内置了快充协议,为响应1000W超充场景下即时监测电池状态、通过人工智能算法技术和高
了解详情 2025-08-13
2025年7月18日,韩国媒体报导,三星电子在10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取得了重大进展,良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升,并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体(HBM4)。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米,相较于目前主流的第4代(1a,约14nm)和第5代(1b,约12-13nm)DRAM,1c不仅具备更高的密度,还能有效降低功
了解详情 2025-08-13
7月22日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(证券简称:珂玛科技)发布公告,拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司(以下简称“苏州铠欣”)73.00%的股权。本次交易完成后,将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示,苏州铠欣系一家从事化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层和 CVD 碳化硅块体陶瓷 零部件研发、生产和销售的高科技企业,公司依托自
了解详情 2025-08-12