近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市辅导,辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告,瀚博半导体成立于2018年12月20日,注册资本约为5.43亿元,法定代表人为杨勤富。股权关系方面,钱军(直接持有并通过KJQ LP间接持有)与张磊(通过VASTAI Holding Company 间接持有)以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.15%的表决权,二人签署了一致行动协议并分别担任
了解详情 2025-08-16
7月20日,晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前,碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料,晶盛持续创新,实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破,并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。此次开工的项目,是继浙江基地和马来西亚槟城
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据媒体报道,7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区,已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构(GAA)晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前,该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进。其在日本IIM-1厂区进行原型制作,早期测试晶圆达预期电气特性。目前Rapidus正测量测试电路多
了解详情 2025-08-16
近日,迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉,迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备,以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后,将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线,大幅降低制造成本并缩短产品上市周期,为其在激烈的市场竞争中赢得先机。迈为股份键合工艺装备历经多次迭代,在精度、可靠性与智能化方面持续突破,
了解详情 2025-08-16
在2025年7月21日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了其2025年第二季度财报,显示出营收同比下滑6%,达到29.26亿美元,略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%,但非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)营业利润同比下降13%,为9.35亿美元。毛利率也有所下降,从去年同期的58.6%降至56.5%,但仍高于2025年第一季度的56.1%。每股收益为2.7
了解详情 2025-08-13