全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验,显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案,以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出,苹果正招聘DRAM封装工程师,要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术,而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺
了解详情 2026-04-04
近日,美国上市芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(简称“AMF”)。格芯在一份声明中表示,该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前,该交易的财务条款未予披露。谈及此次收购原因,格芯首席执行官Tim Breen指出,收购AMF使格芯能够提供更全面、更具差异化的可插拔
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当地时间周一(11月17日),芯片设计巨头Arm在官网宣布,公司与英伟达深化了合作关系,将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。Arm表示,公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台,“有望把英伟达Grace Hopper和Grace Blackwell平台上的性能、带宽和效率复制到整个生态系统之中。 ”据Arm
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11月17日晚间,国内NOR Flash领域头部普冉股份披露《关于筹划收购珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权的提示性公告》。公告显示,普冉股份与珠海诺亚长天存储技术有限公司(下称:“诺亚长天”)3名股东签署了《股权转让协议》,公司拟收购诺亚长天31%股权,交易金额合计1.44亿元。本次交易完成后,公司对标的公司的持股比例将达到51%,实现对标的公司的控股,从而间接控股Sky
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11月18日,盛美上海公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过,无需提交股东大会审议。增资完成后,盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.22亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组,且不会改变募集资金投资方向,不存在损害公司及股东利益的
了解详情 2026-04-03