据微龙游消息,3月13日,芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。消息显示,芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一,位于龙游经济开发区城北片区惠商路,总投资5100余万元,由新发集团为芯盟公司代建,施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构,建筑面积约25000多平方米。主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成,建筑层数共计5层。消息称,项目建成后将为芯盟公司提
了解详情 2024-06-01
据钱塘发布消息,近日,欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内,总投资约1.52亿元,将建设以工艺开发、专业制造为主的国产炉管设备制造平台,建成后可为芯片制造工厂提供优质的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。目前项目厂房已装修完毕并正式办公,计划于2024年3月正式投产,预计2024年销售额可达5000万元。宝晟CMP研磨垫项目项目位于青西二
了解详情 2024-05-31
3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相,达摩院当日宣布发起成立&ldq
了解详情 2024-05-31
据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。报道称,这款芯片被业内誉为“规格参数疯狂”,不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势,更是将性能推向了一个新的高度,在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。据透露,WSE
了解详情 2024-05-31
据昌龙智芯消息,3月11日,北京昌龙智芯半导体有限公司(以下简称“昌龙智芯半导体”)正式落地北京顺义区,举行了公司成立以来首次董事会暨揭牌启动仪式,同时标志着公司正式投入运营。据官微介绍,昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件,包括新材料氧化镓功率芯片研发,高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片生产制造商,力争做到
了解详情 2024-05-31