AI算力浪潮席卷之下,全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构,引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上,时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来:AI存储的价值重构与生态共赢”为主题,深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程,并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。存储芯片晋升成AI时代战略性物资,或迎长周
了解详情 2026-03-11
在最新的公告中,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC)宣布进行现金增资,计划发行2.4亿股新股,每股价格为1美元,旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括:发行总股数为240,000,000股,发行总金额达到2.4亿美元。所有新股将由原股东全数认购,且此次增资不涉及员工认股或公开销售。新发行的股份将享有与
了解详情 2026-03-11
12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式,最终发行价定为每股58.00港元,全球发售3007.05万股H股,绿鞋后发行规模扩大至3458万股,所得款项总额约17.44亿港元,扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。根据招股书披露,本次上市募集资金将主要用于五大战略方向:一是扩充整体
了解详情 2026-03-11
进入12月,全球碳化硅(SiC)功率器件领域迎来密集技术落地,头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世(Vishay)相继发布重磅SiC新品,分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日,纳微半导体 宣布,其全新3300V与 2300V超高压(UHV)SiC产品已正式开始向市场提供样品,覆盖功率模块、分立器件及裸片(
了解详情 2026-03-10
TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着数据中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支,2026年预估将会达到近6300万组,成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出,由于800G
了解详情 2026-03-10