在最新的技术突破中,微软(Microsoft)与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”(Microfluidics)的新型冷却技术,能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%,冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进,可能会取代以冷板(Cold Plate)和直接芯片冷却(Direct-to-Chip, D2C)为代
了解详情 2025-11-28
近日,台积电宣布,庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长,接替完成阶段性任务的王英郎。王英郎将于10月1日返回台湾,担任台积电的营运主管,业界普遍看好他成为资深副总经理的接班人选。庄瑞萍自1997年加入台积电以来,拥有超过28年的资历,曾参与多代制程的量产推进,尤其在90奈米至5奈米的技术节点中发挥了重要作用。她拥有52项全球专利,展现
了解详情 2025-11-28
日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布,旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司(简称「日月光半导体」)已经通过董事会决议,将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司(简称「福华公司」)。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长,日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权,以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中,将对该厂房
了解详情 2025-11-28
《科创板日报》报道,深圳精智达技术股份有限公司公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或
了解详情 2025-11-27
SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ,采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计,能同时冷却芯片两侧,并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量,采用176 层TLC 3D NAND ,在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/
了解详情 2025-11-27