近期,存储厂商华邦董事长焦佑钧对外表示,华邦从2022年第2季开始感受到存储器销量下滑,经过八个季度后,今年第2季陆续感受到销量上升,预期是数量先行,价格后面就会跟上,正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环,2025年更是显著的上升循环年,明年市况可用“显著乐观”来形容。终端应用方面,陈沛铭表示,PC终端市场预计今年可成长5%至10%,智能手机销量预期可望年增5%,网通受
了解详情 2024-08-02
TrendForce集邦咨询:AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,供应商平均售价上涨根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升M
了解详情 2024-08-02
近日,日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍,此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、T
了解详情 2024-08-01
在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,世界需要中国生产的传统制程芯片。报道称,富凯表示,目前汽车行业,尤其是德国汽车产业,都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。成为阿斯麦
了解详情 2024-08-01
据江苏句容开发区消息,近日,容泰半导体(江苏)有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元,预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装项目投资1.97亿元,建设年产集成电路芯片级封装(CSP)2500万PCS生产项目。容泰半导体总经理钟泽武表示,目前,晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟,晶圆级封装测试良率已超99.8%
了解详情 2024-08-01