近日,成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”)正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片,标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。此次发布的HWD32H743芯片以其卓越的性能和广泛的应用前景,吸引了业界的广泛关注。此次发布的HWD32H743芯片,是成都华微在集成电路领域的一项重要创新成果。该芯片基于先进的32位精简指令集内核,运行频率高达400MH
了解详情 2026-01-07
8月10日,佰维存储公告,公司全资子公司海南南佰算科技有限公司(以下简称海南南佰算)拟与徐林仙、董事兼总经理何瀚共同对外投资北京行云集成电路有限公司(以下简称行云集成)。海南南佰算、徐林仙、何瀚分别向行云集成增资1000万元、200万元和470万元,对应增资取得的注册资本额为7.4472万元、1.4894万元和3.5002万元。本次增资完成后,海南南佰算、徐林仙、何瀚分别持有行云集成股权的比例为1
了解详情 2026-01-07
8月11日晚间,知名私募股权投资(PE)机构九鼎投资公告称,公司拟通过收购股权及增资的方式,以2.13亿元获得南京神源生智能科技有限公司53.2897%股权。南京神源生成立于2012年,由南京航空航天大学教授戴振东创立,是国内少数具备六维力传感器正向研发能力的厂商之一,实现了在航天军工、机器人、自动化、医疗等领域的产业化应用,拥有富士康、新松、库柏特等标杆客户。具体来看,此次收购股权交易中,九鼎投
了解详情 2026-01-07
近期,越南总理范明政表示,全球半导体产业正快速发展,越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划,力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。为实现这一目标,范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案,尤其是《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》、《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》
了解详情 2026-01-06
8月12日,据科创板日报报道,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制,而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层,可在面板上实
了解详情 2026-01-06