2月5日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。不过,科创板上市委也提出四大问询。其一是,请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异,说明公司产品的技术先进性。其二是结合下游主要客户产线建设情况,说明公司 8 英寸 CMP 设备的市场空间。其三是
了解详情 2024-07-11
韩国媒体报道,三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示,其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且,针对该订单还包括配套的HBM内存和先进封装服务。在该公告中三星表示,随着智能手机和PC需求的逐步回温,预计2024年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下,进一步回归到接近2022年的水平。三星也表示,旗下的代工业务将继续在稳定量产3纳米GAA制程技术的同时,进一步开发2纳米制程技术,并得
了解详情 2024-07-11
2020年至2023年的三年是半导体上游设备行业黄金发展期。始于2020年的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩产建能,给上游的设备、材料厂商带来甜蜜的烦恼。同时近几年在国产替代的政策东风下,设备行业加速发展。叠加国际形势多变,新冠疫情后产能在地化趋势蔓延,都推动着我国设备行业进入一个新的阶段。2023年国内设备厂商财报颇有亮点,笔者选取了A股14家具有代表性的设备企业近四年(2019年~2023年)的财报
了解详情 2024-07-10
近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。苏州新声半导体高端滤波器芯片新声半导体总部项目用地面积38亩,将建立垂直一体化的高端滤
了解详情 2024-07-10
中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)。这一创新将整合Arm Neoverse运算子系统(CSS),为大规模数据中心、边缘基础架构和先进5G网络提供卓越的性能和功耗效率。智原表示,此次采用Arm架构的SoC,将是智原新一代SoC平台的核心,该平台旨在协助客户加速数据中心服务器及高性能计算(HPC
了解详情 2024-07-10