近期,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing,Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。通过本次投资,台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5
了解详情 2024-07-09
经国务院同意,商务部等9单位于近期联合印发《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》(以下简称“《意见》”),指导推进新能源汽车贸易合作健康发展,实现高质量发展。《意见》为应对中国制造新能源汽车出口规模逐年攀升,从六个方面提出18项政策措施,为出口车企提供国际物流协助、金融支持并提供风险防范能力等。《意见》从六个方面提出18项政策措施。一是在提升国际化经营能力和水平方面,
了解详情 2024-07-09
据韩国每日经济消息,SK海力士近日制定了"一个团队战略",其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片(HBM4)。据悉,台积电将负责部分HBM4的工艺制造——极有可能是封装工艺,以提升产品兼容性。 SK海力士表示 “对此公司无法评论”。据悉,HBM(HighBandwidthMemory,高宽带内存)的优势是可以将专用数据处理器直接
了解详情 2024-07-08
近日,外媒消息显示,菲律宾投资委员会(BOI)将与美国合作扩大其半导体能力,包括建设其第一家晶圆厂。据悉,菲律宾投资委员会于1月30日会见了美国国务院负责经济增长、能源和环境的副部长何塞·费尔南德斯 (Jose Fernandez),讨论了菲律宾专注于半导体和关键矿产行业的愿望。费尔南德斯副部长表示,菲律宾是其根据《CHIPS法案》提供支持的六个国家之一。据BOI称,尽管美国希望在晶
了解详情 2024-07-08
鸿海集团印度布局持续扩大,今年1月宣布印度子公司投资120亿印度卢比,在自有土地建设厂房,鸿海指出,投资目的为营运需求。外界推测,可能是鸿海继续在印度当地扩增iPhone产能所需。去年12月底在印度设立子公司Foxconn Precision Engineering,聚焦基础工程和人才培育等项目。鸿海日前表示,在印度、墨西哥、欧洲等地都有产能规划,陆续会看到产能开出。鸿海近期公布,2024年1月合
了解详情 2024-07-08