近期,美国半导体行业协会(SIA)对外透露,2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%,但随着去年下半年半导体市场回暖,今年全球芯片销售将成长13.1%,达5,953亿美元。人工智能(AI)芯片需求激增,加上汽车芯片需求稳定成长,将有助于全球芯片销售在今年反弹。SIA总裁暨执行长纽佛(John Neuffer)表示,全球半导体销售去年初迟缓,但下半年强劲反弹,我们预计这个趋势今年将延续。随着
了解详情 2024-07-08
据了解,2024年1月23日,华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,合同工期仅为8个月,项目于2023年11月15日正式进场施工。在B1栋顺利封顶后,该项目B2、B4、C1三栋也将在年前陆续封顶,项目整体将在2024年7月前实现全部交付,合同工期仅为8个月。重庆三安半导体碳化硅衬底项目(生活服务设施区)总建筑面积:2.08万㎡,建筑最高高度:2
了解详情 2024-07-08
据英国《金融时报》报道,佳能表示,首批客户将于今年或明年收到第一台NIL设备,不过这将用于试运行。报道称,这些新设备的工作原理是在晶圆上压印印记,而不是使用典型的光刻技术进行光学刻录,据称与行业巨头ASML的EUV设备相比,其能耗降低了90%。去年,佳能推出了首款纳米压印光刻(NIL)设备,该设备可以与ASML的极紫外(EUV)和先进的深紫外(DUV)光刻系统竞争。佳能光学产品业务负责人Hiroa
了解详情 2024-07-07
1月31日,苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角,项目总投资2.5亿元,拟用地面积40亩,计划建设厂房5万平方米,主要从事硅基化学机械研磨垫。该项目建成后,可月产2万片化学机械研磨垫、2万片电子级超大尺寸研磨垫、1万片硅胶薄膜片,将为晶合等重点企业提供本地配套服务。资料显示,苏州观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司,主要从事半导体化学机械(CMP)研磨
了解详情 2024-07-07
据中国台湾媒体中时新闻网报道,近日,晶圆代工厂世界先进在线上发说会表示,2023年第四季,其0.18/0.25微米制程需求相对稳定,占比增至59%及11%,因客户对工业用及车用产品进行库存调整,使0.35/0.5微米制程占比降至13%、11%。以应用观察,大小尺寸面板驱动IC及电源管理产品营收季减13%、8%及15%,其他则季增32%。世界先进2023年晶圆出货量年减25%、平均售价年减7%,因产
了解详情 2024-07-07