据珠海高新区消息,2月18日,在珠海市高质量发展大会上,珠海高新区党工委书记赵适剑指出:“2024年,珠海高新区地区生产总值增长目标为8%,力争实现两位数增长。规上工业增加值增长15%以上,规上工业总产值超600亿元。”据介绍,2024年珠海高新区将锚定“三年内规上工业总产值超千亿元、综合评价排名进入国家高新区前十”的目标。据悉,落实高质量发展,产业
了解详情 2024-06-30
据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。据报道,格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂,生产美国目前尚无法提供的高价值技术;扩建其位于马耳他的现有工厂,增加产量(这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分);升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂,打造美国首座能够大
了解详情 2024-06-30
2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。报告显示,2024年1月30日,海通证券与芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称芯三代)签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。资料显示,芯三代成立于2020年9月,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研
了解详情 2024-06-29
据日经新闻网报道,近期晶圆代工厂商力积电(PSMC)传出将和日本新创企业合作,目标在2029年量产MRAM,将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。根据报道,东北大学长年来持续研究MRAM,而PowerSpin将提供MRAM IP给力积电,力积电在推动研究、试产后,目标在2029年开始进行量产,期待可应用于生成式AI数据中心。力积电携手日本网路金融厂商SBI Holdings计划
了解详情 2024-06-29
据湖州产业集团消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基,由湖州市产业集团投资建设。产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-06-29