12月30日上交所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)申报科创板IPO获受理。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设,合计总投资规模达345亿元。长鑫科技招股书披露,公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。
了解详情 2026-02-07
“晶合集成”官微消息,近期,总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。据悉,晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等
了解详情 2026-02-06
12月30日,佰维存储公告称,公司全资子公司海南南佰算拟以自有资金或自筹资金(含银行贷款等)2000万元自牛芯半导体现有股东处受让38.0066万股股份,占牛芯半导体总股本的0.8446%。牛芯半导体其他股东为公司持股5%以上的股东国家集成电路基金二期,同时,公司实际控制人、控股股东孙成思的母亲徐林仙拟以2000万元受让牛芯半导体0.8446%股权,因此,本次购买股权暨与关联人共同投资事项构成关联
了解详情 2026-02-06
近日,富士通(Fujitsu)宣布将加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能存储器开发计划,这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型(LLMs)和复杂计算需求,开发高效能的存储器解决方案,以应对日益增长的数据处理和储存需求。这项合作不仅是富士通重返存储器领域的重要一步,也标志着日本在全球人工智能技术竞争中的再度崛起。富士通将其量子启发技术的专业知识融入此计划,包括基于张量网络的模
了解详情 2026-02-06
随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色,更展现其欲掌握最先进封装技术主导权、强化AI半导体供应链地位的雄心。根据ZDNet Korea的报
了解详情 2026-02-06